伦教携手科技巨头，开启“数智伦教 科聚未来”新篇章
8月22日，在伦教街道经济发展办公室的指导下，中国电信伦教分局联同伦教总商会、伦教青年企业家协会及伦教木工机械商会共同主办的“数智伦教 科聚未来—AI工业大模型行业交流会”顺利召开。此次盛会吸引了逾50家本地制造业企业积极参与，展现了伦教制造业数字化转型的雄厚实力与决心。
本次会议的亮点在于三大主题演讲。首先，伦教电信首席技术总监谭永斌深入解读了电信集团在“云改数转”战略下推出的十大创新产品，这些产品旨在为企业提供全方位的数字化服务。随后，人工智能领域的权威专家金博士分享了以产业大模型为基础的企业数字化解决方案，为在场的企业家描绘出一幅智能科技赋能产业发展的宏伟蓝图。最后，数字化实践专家李凌以其丰富的实战经验，讲述了如何将极致5S管理与数智化紧密结合，实现企业运营效率的飞跃式提升。
随着数字化转型浪潮不断推进，伦教企业正在迎来前所未有的发展机遇。本次会议的成功召开，不仅为当地企业提供了转型升级的新思路，指导企业实现业务的跨越式发展，创造更大的社会价值，更是为伦教的经济发展注入了新的活力，推动地方经济的高质量发展。
未来，伦教将继续携手科技巨头，深化合作，共同开启“数智伦教 科聚未来”的新篇章，引领企业提升数智化水平，不断向价值链高端迈进。
来源：顺德城市网
数字化转型是各个企业的未来发展之路 继续携手科技巨头，深化合作，共同开启“数智伦教 科聚未来”的新篇章，引领企业提升数智化水平，不断向价值链高端迈进。 希望能因此带动经济的发展
页:
[1]